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環(huán)球消息!達華智能:6月20日融資買入909.44萬元,融資融券余額1.37億元

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日期:2023-06-21 11:59:23    來源:證券之星    


(資料圖片僅供參考)

6月20日,達華智能(002512)融資買入909.44萬元,融資償還850.77萬元,融資凈買入58.67萬元,融資余額1.37億元。

融券方面,當日融券賣出400.0股,融券償還0.0股,融券凈賣出400.0股,融券余量5100.0股,近20個交易日中有12個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額1.37億元,較昨日上漲0.43%。

小知識

融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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